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ゼロックスPARCの新しいチップは10秒で自己破壊する

ゼロックスPARCの新しいチップは10秒で自己破壊する
ゼロックスPARCの新しいチップは10秒で自己破壊する

ゼロックス PARC のエンジニアは、命令に応じて自己破壊するチップを開発しました。これは、高度なセキュリティが求められるアプリケーションに革命的なツールとなる可能性があります。

このチップは、DARPAの消えゆくプログラム可能資源プロジェクトの一環として開発されたもので、暗号鍵などのデータを保存するために使用でき、命令により、再構築不可能なほど小さな数千個の破片に粉砕される。

これは木曜日にセントルイスで開催されたDARPAの「Wait, What?」イベントで実演された。

「私たちが関心を持っている応用分野は、データセキュリティなどです」と、カリフォルニア州パロアルトのPARC(パロアルト研究センター)の上級科学者、グレゴリー・ホワイティング氏は述べた。「非常に高速で、商用電子機器と互換性のあるシステムを開発したいと考えていました。」

その結果、数多くのスマートフォンのディスプレイに使用されているコーニング社製の頑丈なガラス、ゴリラガラスをベースにしたチップが誕生しました。

150910 DARPA PARCチップ1 マーティン・ウィリアムズ

2015 年 9 月 10 日、ミズーリ州セントルイスで開催された DARPA の Wait, What? カンファレンスでのデモンストレーション中に破壊される直前のガラス基板上に製造されたチップ。

「ガラスをイオン交換強化して応力を蓄積させます」とホワイティング氏は述べた。「こうして得られるガラスは、大きな応力を受けることで、小さな破片に砕け散ります。」

木曜日に行われた実演では、ガラスが熱によって破断点に達するまで応力が加えられました。回路に通電すると、小さな抵抗器が加熱され、ガラスは数千個の破片に砕け散りました。破片が砕け散った後も、破片には応力が残っており、その後数十秒間、さらに小さな破片へと砕け散り続けました。

150910 DARPA PARCチップ2 マーティン・ウィリアムズ

2015年9月10日、ミズーリ州セントルイスで開催されたDARPAの「Wait, What?」カンファレンスでのデモンストレーション中、自己破壊チップの残骸はガラスの破片だけだった。

このチップは、コンピュータセキュリティなどの用途において非常に有望な可能性を秘めています。ガラス上に作製されたチップに暗号鍵を保存すれば、チップを破壊すれば瞬時に鍵を完全に破壊できる可能性があります。これは、日常的なプロセスの一環として、あるいは鍵が悪意のある人物の手に渡った際にも可能となるでしょう。

セントルイスでのデモでは、自爆回路はフォトダイオードによって作動し、明るい光が当たると回路がオンになりました。今回のデモでは光はレーザーで照射されましたが、トリガーは機械式スイッチから無線信号まで、あらゆるものが考えられます。

デモはこちらです。瞬きすると見逃してしまいます。

Otpoo

Health writer and researcher with expertise in evidence-based medicine and healthcare information.