インテルの次世代「Meteor Lake」チップ技術が完成

インテルは月曜日、次世代プロセッサの基盤となるインテル4プロセスが「本日製造開始可能」になったと発表した。

このプロセスは、コードネーム「Meteor Lake」と呼ばれるIntelの次期チップの製造に使用される予定だ。

インテルの技術開発担当ゼネラルマネージャー、アン・ケレハー氏は、2022年のIEEE Electron Device Meetingに合わせて、IEEE Spectrum誌に掲載された最新の製造ロードマップを発表しました。ロードマップ自体は以前のものと似ていますが、若干の微調整が加えられています。しかし、注目すべきは、インテルがおそらく第14世代CoreチップとなるMeteor Lakeの発売を目前に控えているということです。

インテルは今年2月から今後数年間の製造ロードマップを公開しました。8月以降、詳細の詰めを開始し、2024年のLunar Lakeまでのロードマップを明らかにしました。しかし、重要なのは、インテルが月曜日に発表したIntel 4、そしておそらくMeteor Lakeが製造準備が整ったという発表です。

インテルの設計エンジニアリンググループ担当コーポレートバイスプレジデント兼クライアントエンジニアリング担当ゼネラルマネージャーであるボイド・フェルプス氏が8月に説明したように、Meteor LakeのCPUタイルのみがインテルのIntel 4テクノロジーに基づいて構築されます。残りのタイルはTSMCから調達され、同社のN5およびN6プロセスで製造されます。これらの各種タイルはUCIeインターフェースを使用して構築されます。これは一見抽象的な概念ですが、実は非常に分かりやすいものです。PCと同様に、各種タイルがUCIeインターコネクトに「プラグイン」されるのです。

しかし、おそらく最も顕著な改善点は、専用のAIコンポーネントの追加でしょう。AIはQualcomm Snapdragon Armチップの機能であり、ポートレートモードやAIによる人工ボケ効果など、スマートフォンのAI強化の伝統となっています。

9月に開催されたインテル・イノベーション・カンファレンスで、インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏は、Meteor LakeのAI機能で何が実現できると考えているかについて、少し語りました。「私たちが提供していくものの一つは、いわばコアAI機能です」と彼は当時述べました。「ZoomやTeamsの通話に出席しています。同時通訳や文脈説明が欲しいですか？はい。話者を追いかけて画像補正を行うカメラが欲しいですか？はい。」

7月にMeteor Lakeの詳細がリークされましたが、当時のリーク情報ではチップの発売は2023年後半とされていました（Intelの第13世代CoreチップであるRaptor Lakeは2022年9月に発売されています）。Igorのラボは、このチップが6つのパフォーマンスコアと8つの効率コア、そして新たに低消費電力のEコアを搭載することを示すロードマップを確認したと主張しています。これらの低消費電力Eコアがどのようなものかは不明ですが、IntelはMeteor Lakeが新設計になると示唆しています。予想よりも早く実現するのでしょうか？

著者: マーク・ハッハマン、PCWorld シニア編集者