インテルは今週、ワイヤレス機能をチップに組み込む取り組みについて詳細を発表すると予想されている。これにより、モバイル機器やパソコンの小型化、低価格化、電力効率の向上が期待される。
同社は、2月19日から23日までサンフランシスコで開催される国際固体回路会議で、Wi-Fi機能を統合した「Rosepoint」というコードネームのデュアルコアAtomチップについて、さらに詳しい情報を発表する予定だ。
このチップはまだ研究段階だが、Atom CPUのシリコンに無線トランシーバーを統合することで、Wi-Fi搭載のウルトラブックを数日間稼働させられるようになると、インテルの最高技術責任者（CTO）であるジャスティン・ラトナー氏は述べた。インテルによると、Wi-Fiを統合したチップは、2020年代半ばまで実用化されない可能性があるという。
インテルは、ネットブック、スマートフォン、タブレットに搭載される将来のAtomチップにWi-Fi、3G、4Gの無線通信機能を統合したいと表明している。昨年初め、同社はインフィニオン・テクノロジーズの無線部門を14億ドルで買収した。これは、スマートフォンとタブレット市場での成長戦略と見られていた。
インテルの最大のモバイルライバルはARMで、そのプロセッサはほとんどのスマートフォンやタブレットに搭載されています。モトローラとレノボは今年後半に最初のIntel Insideスマートフォンを発売する予定で、インテルのClover Trailチップは今年後半にWindows 8タブレットに搭載される予定です。
クアルコムなどのチップメーカーは、ARMアーキテクチャをベースとし、Wi-Fiと3G/4G無線機能を統合したS4チップのサンプル出荷を既に開始しています。S4チップはWindows 8に対応し、スマートフォン、タブレット、PCを対象としています。
マーキュリー・リサーチの主席アナリスト、ディーン・マッカーロン氏は、Wi-Fiトランシーバーの統合により、デバイスから余分な通信チップが不要になると述べた。統合によってデバイスの小型化が可能になり、余分なチップの削減によって製造コストが削減されるとマッカーロン氏は述べた。これは、スマートフォン、タブレット、さらにはウルトラブックの価格低下と購入者の節約につながる。
マッカーロン氏は、モバイル機器やPCのバッテリー寿命は、無線で送信されるデータ量に依存すると述べた。送信されるデータ量が増えると消費電力は増加するが、Wi-Fiトランシーバーを統合すれば、個別のWi-Fiチップを搭載するよりも電力効率が向上するだろう。
