インテルは水曜日に第6世代「Skylake」CPUを発表したが、ほとんどの消費者にとってそれは単なる夢だ。
ドイツで開催されたGamescomで、IntelはPC愛好家とゲーマー向けに、14nmプロセスを採用したデスクトップ向けCPU「Skylake」を2機種発表しました。Intelのプロセッサロードマップにおける「tock（刻み）」となるSkylakeへの期待は高まっています。Intelは長年にわたり、CPUの「tick、tock（刻み）」サイクルに取り組んできました。tickは新しいプロセス変更を導入し、比較的保守的な改善をもたらすために用いられ、その後のtockではパフォーマンスの向上が期待されています。
Skylake CPUには、4GHzのCore i7-6700KとCore i5-6600Kの2種類があります。どちらもクアッドコアのデスクトップチップで、主な違いはIntelの仮想CPUハイパースレッディング技術のサポートです。
今年初めに報じられた出典不明のレポートでは、第6世代Skylakeと第5世代Haswellのパフォーマンス差が非常に大きいとされていましたが、Intelの関係者は、昨年の最速Haswell CPUと比較して10%、2年前の最速Haswellと比較して20%、そして最速の第3世代Ivy Bridgeチップと比較して最大30%のパフォーマンス向上が見込まれると述べています。新しいIntel HD 530と従来のチップとのグラフィックス性能の差は、20%から40%になると予想されています。
これがなぜ重要なのか： 6月にデスクトップ向け第5世代Broadwell CPUが発売されたが、その発売はあまりにも遅く、規模も小さかったため、多くの人がIntelのSkylakeをHaswellシリーズのCPUの真の後継機と見ています。Skylakeの当社独自のレビューは、Intelの主張のほぼすべてを裏付けており、コンピューティングタスクでは最速のHaswellチップと比べて10%の性能向上を実現し、グラフィックス性能も大幅に向上しています。
インテル Intel の第 6 世代 Skylake CPU にも新しいパッケージが採用されます。
新しいソケットの時期
SkylakeデスクトップCPUは、古いLGA150ソケットとは互換性のない新しいLGA1151ソケットを使用しています。つまり、Skylakeを使用するシステムには異なるマザーボードが必要になりますが、将来的にSkylakeへの移行を検討している人にとっては、それほど悪いことではないかもしれません。
インテルは、新型CPUに加え、あらゆるPCに重要な改良点をもたらす待望の100シリーズチップセットも発表しました。従来の9シリーズチップセットは、チップセット自体の内部帯域幅の不足によって性能が制限されることがよくありました。
コンピューターを渋滞した道路のある小さな街に例えると、主流のPCは長年、多くのハードウェアを搭載したことで混雑していました。複数のUSB 3.0ドライブ、SATAドライブ、SATA Express、そしてハードドライブにデータを送信すると、PCの利用可能な帯域幅はすぐに過負荷になります。
例えば、Z97やその他の9シリーズチップセットに実装されているSATA Expressは、設計上10Gbpsの転送速度に制限されていました。そのため、ハイエンドドライブではその帯域幅を簡単に超えてしまうため、SATA Expressは実現不可能でした。Z170の追加帯域幅により、SATA Expressは16Gbpsの接続速度を実現できるようになり、より魅力的な選択肢となっています。
Skylake の新しい Z170 チップセットは歓迎すべきアップグレードです。
新しいZ170チップセットは、x4 PCIe 2.0接続からx4 PCIe 3.0接続に移行することで内部帯域幅を倍増し、チップセット自体に最大20のPCIe Gen 3レーンを搭載しています。例えば、最上位のZ97チップセットは、8つのPCI Gen 2レーンを搭載していました。
新しいチップセットに USB 3.1 を実装する必要は直接ありませんが、新しい Skylake チップ用の多くの新しいマザーボードには、USB 3.1 およびそれ以降の USB-C コネクタが搭載されています。
すべての人のためのDDR4
Skylakeシステムで最も顕著な変更点は、DDR4メモリの採用です。DDR4は2014年にIntelの超ハイエンドCPUであるHaswell-Eを搭載したPCで初めて導入されました。当時は、新しいRAMの高価格化がより受け入れられる環境でした。DDR4とDDR3の価格差がほぼ同等になったことで、Intelはより新しく高速なRAMをより多くのメインストリームプラットフォームに導入することに安心感を覚えました。
DDR4の特長は、高密度と高速化、そして省電力化です。これまでのところ、その通りになっています。デスクトップメモリモジュールが8GBを超えることはなかったため、Haswell CPUは32GBを超える高密度化を実現できませんでした。Skylakeと16GBモジュールがあれば、従来の最大容量の2倍のメモリを搭載したシステムを構築または購入できるようになります。
DDR4 のメモリ帯域幅も大幅に向上しており、モジュールはすでに DDR/3200 から DDR/3666 の範囲にまで達しています。
残りの私たちはどうでしょうか？
Skylake は現在、ゲーマーや熱狂的な愛好家の手に渡っていますが、ラップトップや主流の PC に Skylake が搭載されるのはいつになるのでしょうか?
Skylakeの発売は、Intel初の14nmプロセスBroadwellチップのように、次から次へと延期されたような、散発的な展開にはならないはずです。ノートパソコン向けSkylakeは、今四半期の「いつか」に発売される見込みです。PCWorldは以前、情報筋から新チップの発売は8月になるとの報告を受けていました。Intelの関係者はこの報道を否定しましたが、噂ではBroadwellよりもはるかに早い発売が予想されています。
