ソニー・コンピュータエンタテインメントの PlayStation 3 Slim ゲームコンソールは、小型化と低価格化が進んだだけでなく、新しい Cell マイクロプロセッサなど、ハードウェアの機能強化により速度も向上しています。
火曜日に発表されたこのゲーム機は、https://www.pcworld.com/reviews/product/29481/review/playstation_3.html?tk=rel_news のスリムで軽量なバージョンです。120GBのハードディスクを搭載し、従来のPS3の80GBからアップグレードされています。価格は299ドルで、9月1日に発売予定です。（「PS3 Slim vs. Xbox 360 価格対決」参照）
ソニーは、処理速度と電力効率を向上させるため、内部構造にいくつかの改良を施しました。このゲーム機には、IBM、ソニー、東芝が共同開発しているCellマイクロプロセッサのアップグレード版が搭載されます。
IBMの広報担当者によると、この新型チップは先進的な45ナノメートル製造プロセスを用いて製造された。IBMのPowerアーキテクチャをベースにしたこのチップは、従来のチップよりも消費電力を抑えながら、多くの性能向上を実現しているとIBMは述べている。以前のコンソールには、65ナノメートルプロセスで製造されたCellプロセッサが搭載されていた。IBMは新型Cellプロセッサのクロック速度については明らかにしなかった。
ジョン・ペディ・リサーチ社の社長、ジョン・ペディ氏は、Cell向けチップ生産能力の向上は、ユーザーにコスト面でのメリットをもたらす可能性があると述べた。チップの電力効率が向上し、ユーザーはエネルギー消費量の削減を実感できるだろうとペディ氏は述べた。
ペディ氏は、チップの小型化により製造コストも低下し、これがゲーム機の価格低下につながった可能性があると述べた。これは、将来的にさらなる価格下落につながる可能性もある。
発売時にソニーの幹部は、高度な製造プロセスがゲーム機の価格引き下げの要因であると述べた。
「生産効率が向上し、その節約分をお客様に還元できたことを大変嬉しく思います」とソニー・コンピュータエンタテインメント・オブ・アメリカの社長兼CEO、ジャック・トレットン氏はプレイステーションの公式サイトのビデオで語った。
このゲーム機にはNVIDIA製のグラフィックプロセッサが搭載されているが、チップの詳細は現時点では明らかにされていない。NVIDIAの担当者はコメントを控え、ソニーの担当者もコメントを求める電話には応じなかった。
以前のコンソールには、NVIDIAとソニーが共同開発したRSX GPUが搭載されていました。Peddie氏は、PS3 SlimのグラフィックコアはRSX GPUと同一、あるいは類似している必要があると述べました。そうでなければ、既存のPS3用ゲームは新型コンソールで動作しないでしょう。
