世界のトップサーバーベンダーは月曜日、インテルの次世代 Xeon プロセッサーのリリースに合わせて製品ラインを更新し、新しいサーバーを発売した。
IBM、ヒューレット・パッカード、デルは、新ローエンドおよびミッドレンジサーバーがこれまでで最速となり、インテルベースのチップを搭載した従来の製品をはるかに凌駕すると発表した。これらのサーバーには、インテルの最新クアッドコアXeon 5500シリーズチップが搭載され、消費電力を大幅に削減しながらサーバー全体のパフォーマンスを向上させる。
「これは、Xeon 製品ライン史上最大のパフォーマンス向上です」とインテルのサーバー プラットフォーム グループ担当副社長兼ゼネラル マネージャーのカーク スカウゲン氏は述べています。
HPとDellは、これらのチップはサーバー性能を2倍に向上させながら、消費電力を従来品比で50%削減したと発表しました。Nehalemのマイクロアーキテクチャ設計は、従来のチップを悩ませていたボトルネックを解消し、データスループットを向上させます。
Pund-ITの主席アナリスト、チャールズ・キング氏は、新しいサーバーは、より高速なチップと仮想化によってパフォーマンスを向上させながら、データセンターのコストを削減するという傾向を反映していると述べた。
「これらの問題は、企業顧客が不安定な経済に対して抱いている最大の懸念と、購入を計画しているIT製品の経済的価値を定量化する必要性とよく一致している」と同氏は述べた。
チップの改良により、仮想化環境においてサーバーがより多くのタスクを実行できるようになり、データセンター内のサーバーをより狭いスペースに統合できるようになります。これにより、電力コストやハードウェア購入コストなど、サーバー1台あたりの追加間接費の削減にもつながる可能性があります。
インテルのスカウゲン氏は、Xeonプロセッサを搭載した約9台のサーバーを、NehalemベースのクアッドコアXeonサーバー1台に統合できると述べた。HPの担当者は、約24台のシングルコアサーバーを1台のクアッドコアXeonサーバーに統合できると述べた。
製造会社エマーソンは、サーバー台数を削減することで約140のデータセンターをわずか数センターに統合することを検討していると、先週のデルの記者会見で副社長兼最高情報責任者（CIO）のスティーブン・ハッセル氏が述べた。ハッセル氏によると、同社は18台の旧式サーバーを1台のNehalemベースのDell PowerEdgeサーバーに統合し、サーバーの設置面積を最大50%削減したという。
サーバー性能の向上は、チップ間の通信速度向上による高速化にも一部起因しています。これにより、チップは他のプロセッサ、メモリ、システムコンポーネントとの通信速度が向上します。重要なアーキテクチャ上の変更点として、CPUにメモリコントローラを統合したことが挙げられます。これにより、CPUとメモリ間の通信チャネルが高速化されます。データスループットの向上は、QuickPath Interconnect（QPI）と呼ばれる技術に統合されています。
Dellは先週、新しいPowerEdge 11gサーバを発表していましたが、月曜日に仕様を公開しました。同社のサーバラインナップには、Intel Xeon 5500シリーズプロセッサを搭載したブレード、ラック、タワー型のPowerEdgeサーバが新たに5機種追加されました。これらのサーバは、M610およびM710ブレードサーバ、R710およびR610ラックサーバ、そしてT610タワーサーバです。これらのサーバの価格は1,599ドルからで、月曜日から世界中で販売開始されます。
HPは月曜日に発表した、ローエンドおよびミッドレンジサーバ10機種の新製品ProLiant G6は、同社史上最大規模となる。ラインナップには、ブレードサーバ3機種、ラックサーバ5機種、タワーサーバ2機種が含まれる。これらのシステムは月曜日より1,000ドルから販売開始される。これらのシステムには、エネルギーコストの削減につながる数々の機能強化が盛り込まれている。
HPが提供する電力管理テクノロジーは、複数のサーバー群の消費電力を制限できます。もう一つのユニークな機能は、各サーバーに32個のセンサーを搭載し、サーバーの消費電力を追跡し、動的に削減できることです。センサーはファンなどのコンポーネントの熱活動を測定し、そのデータに基づいてアルゴリズムがコンポーネントの動作を調整することで、システムをより効率的に冷却します。
IBMは月曜日、Nehalemベースのラックサーバーとブレードサーバー4機種を発表しました。これらのサーバーは、独自の設計によりエネルギーコストを最大50%削減できるとIBMは述べています。対象となる製品には、IBM BladeCenter HS22ブレードサーバー、System x3650 M2、System x3550 M2ラックサーバーが含まれます。IBMはまた、データセンター向けに設計されたSystem x iDataPlex dx360 M2も発表します。同社によると、この製品は従来の1Uラックサーバーと比較して最大5倍のコンピューティング密度を提供しながら、システムの冷却効率も向上させるとのことです。
サーバーには、電力とシステム保守コストを削減するためのソフトウェアツールも提供されています。DellとIBMはそれぞれDell Management ConsoleとSystems Director 6.1というソフトウェアを提供しており、企業はこれらのソフトウェアによって仮想化環境全体のハードウェア、ソフトウェア、ネットワークリソースをより容易に管理できます。HPは、サーバーグループごとの電力消費を管理するツールと、仮想化サーバー環境内の仮想マシンに分散された運用を管理するツールを提供しています。
HPとDellは、システム管理および診断ツールをハードウェアに直接接続します。これにより、システムの修正やアップデート、製品アップデートなどのソフトウェアのタイムリーな提供が容易になると両社は述べています。サーバーには通常、インストールCDが付属していますが、今後はソフトウェアがチップに搭載されるため、ユーザーは適切なインストールディスクを探す手間が省けます。
インテルがライバルのアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）とサーバーチップ市場シェアを争う中、サーバーメーカーはプロセッサ性能の向上を今後も期待できる。AMDは6コアのIstanbulチップを今年後半に出荷予定で、インテルは8コアのNehalem-EXプロセッサを今年後半か2010年初頭に出荷する予定だ。
