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Intel Alder Lake CPUの噂とリーク:大きな変化がやってくる

Intel Alder Lake CPUの噂とリーク:大きな変化がやってくる
Intel Alder Lake CPUの噂とリーク:大きな変化がやってくる

IntelはRocket Lake-Sデスクトッププロセッサを発表したばかりだが、その次の製品、つまり2021年末までに発表が予定されている、コードネーム「Alder Lake」の次世代CPUに注目が集まっている。Videocardzが提供した最新のAlder Lakeリークによると、良くも悪くもAlder Lakeは既存のIntel設計からの大きな転換点となることが示唆されている。

昨年、IntelはAlder Lakeの存在を確認し、2021年に出荷開始すると発表しました。しかし当初、Alder Lakeはそれほど注目度が高くありませんでした。Alder Lakeは、2020年にSamsung Galaxy Book Sに搭載されたIntelハイブリッドテクノロジー搭載の9ワットIntel CoreプロセッサーLakefieldと同じ混合コア設計に基づいています。レビューではGalaxy Book Sのパフォーマンスは低迷しているとされ、Alder Lakeにも同様の低パフォーマンスが期待されていました。 

Alder Lakeは、私たちが考えていた以上に興味深いものになりそうです。リークされた情報の中から、注目すべきものを見ていきましょう。

パフォーマンスが大幅に向上

VideoCardzは週末、リークされたAlder Lakeのプレゼンテーション資料を入手したと発表しました。この資料では、Alder Lakeはシングルスレッドアプリケーションで20%、マルチスレッドワークロードで2倍以上のパフォーマンスを発揮すると謳われています。これは、Alder LakeがIntelの最先端技術である10nm製造ノードで製造されることが一因となっています。

アルダーレイクロードマップ情報 インテル

リークされたプレゼンテーション資料では、パフォーマンスに関する主張を解釈するための十分な背景情報が提供されていません。Videocardzは、IntelがAlder LakeをRocket Lake、あるいは同社の第11世代Tiger Lakeと比較している可能性があると示唆しました。しかし、IntelがAlder Lakeを低パフォーマンスのLakefieldと比較している可能性も考えられます。その場合、ハードルははるかに低くなります。 

Intel自身も、Alder Lakeはパフォーマンスを重視して設計されていることを示唆しています。「私たちは、パフォーマンスを重視し、ハイブリッドアーキテクチャを大幅に進化させています」と、Intelのシニアバイスプレジデント兼チーフアーキテクトであり、アーキテクチャ、グラフィックス、ソフトウェア担当ゼネラルマネージャーでもあるラジャ・コドゥリ氏は、8月に開催されたIntel Architecture DayにおけるAlder Lakeの公式発表で述べました。 

コドゥリ氏は当時、Alder Lakeはパフォーマンス重視のGolden Cove CPUコア(LakefieldのSunny Coveに類似)と、同じくパフォーマンス重視の低消費電力Gracemont CPUコア(LakefieldのTremontコアの後継)をそれぞれ8基ずつ搭載するだろうと述べていた。VideoCardzの発表内容が正しければ、Alder Lakeはそれぞれ8基ずつ搭載することになる。

プレゼンテーションでは、Intel が昨年も発表した Intel の XeLP GPU を搭載した Alder Lake も紹介されています。

プレゼンテーションではデスクトップとモバイルの両方について具体的に言及されていませんが、Alder Lake-Sがデスクトッププロセッサであることを示唆している点に注意してください。Lakefieldはモバイルチップだったため、Alder LakeはノートパソコンとデスクトップPCの両方で利用可能になると考えられます。

DDR5サポートが登場

リークされたVideoCardzのプレゼンテーションが正しければ、Alder LakeはDDR5メモリをサポートする最初のIntelチップとなります。IntelはすでにRocket Lake Sに興味深い改良を加えており、Rocket Lakeが使用するDDR4メモリにおいて「ギア1」と「ギア2」のタイミングをサポートしています。(これが何を意味するのかについては、Rocket Lakeに関するFAQで説明しています。)

具体的には、リークされたプレゼンテーションでは、Alder Lake-S は最大 DDR5-4800 および DDR4-3200 をサポートすると述べられています。

DDR5 SK ハイニックス SKハイニックス

SK Hynix 初の DDR5 メモリ モジュール。

DDR5は2017年に初めて発表され、現在使用されているDDR4メモリの2倍の密度と速度を実現するように設計されました。実際には、DDR4メモリとDDR5メモリをそれぞれ3,200メガトランスファー/秒の同等のデータレートで動作させた場合、DDR5はDDR4の約1.87倍のパフォーマンス向上を実現すると、Micronのホワイトペーパー(PDF)に記載されています。 

DDR5仕様 SKハイニックス

古いDDR4メモリも引き続き動作するはずです。しかし、Alder Lakeのポテンシャルを最大限に引き出すには、新しいDDR5メモリスティックへの投資が必要になるでしょう。(SK Hynixは昨年、初のDDR5メモリを発表しました。)残念ながら、DDR5メモリの価格と入手性は明確ではありません。Intelはメモリ不足への対策を講じているようで、ハイエンドのZ690マザーボードのみがDDR5をサポートします。VideoCardzによると、その他の安価なマザーボードはDDR4を念頭に置いて設計されているとのことです。

PCI Express 5の将来計画

VideoCardzによると、Alder LakeはIntel 600シリーズチップセットと同時に発売される予定です。注目すべき機能は、新しいDDR5メモリと、x16 PCI Express 5.0とx4 PCI Express 4.0のサポートです。

ちょっと待ってください。AMD と Intel は最近 PCIe 4.0 のサポートを導入したのではないですか? はい、導入しました。GPU の観点から言えば、今のところ PCIe 4.0 の限界を押し広げるものは何もありません。

Rambus PCIe 5の比較 ラムバス

PCI Express 5.0(PCIe 5.0)は、さらに未来を見据えています。PCIe 5.0は、PCI Express 4.0の16GTpsに対して32GTps(ギガ転送/秒)を実現し、x16リンクの総帯域幅はほぼ128GBps(ギガバイト/秒)に達します。

PCI Express 5.0はもともと、機械学習(ML)やクラウドコンピューティングといったクラウドに特化したアプリケーション向けに設計されました。しかし、この規格はPCに特化したアプリケーションにも対応します。具体的には、PCI Expressバスに接続可能な、より高速なSSDと次世代GPUを連携させるために必要な帯域幅を提供します。

使い慣れたI/O

リークされたIntelのプレゼンテーション資料によると、Alder Lake-Sプラットフォームには、Intelが数世代にわたって提供してきた従来の接続オプションが搭載されるとのこと。Wi-Fi 6Eに加え、Thunderbolt 4接続(USB4準拠)も提供される予定です。Intel Optane H20メモリもサポートされます。しかし、それには代償も伴います。それは…

新しい、互換性のないソケット…そしてよりクール

うわあ。そう、これは大きなニュースだ。IntelはAlder Lakeで新しいLGA1700ソケットに移行すると報じられている。これは、第13世代Core Raptor Lake-Sとして知られるAlder Lake-Sの後継機を含む、将来のプロセッサ世代の基盤となるだろう。 

VideoCardzはさらに、ソケットの形状が変更されたため 、現行のLGA1200ソケットで利用可能な既存の冷却ソリューションが「不適合」になると指摘しています。これは、互換性がないことを意味する控えめな表現でしょう。一方、AMDはソケットの一貫性を自社のセールスポイントの一つとしています。

つまり、Alder Lakeに適切な投資をしたいのであれば、新しいAlder Lakeプロセッサ、新しいマザーボード、そして場合によっては新しいメモリ、さらにはより高速なPCI Express 5.0インフラストラクチャ向けに設計された新しい高速SSDを購入する必要があります。このような多額の投資を正当化できるのは、相乗効果によるパフォーマンスの向上だけでしょう。少なくとも理論上は、Intelはそれを約束しています。それが本当に価値があるかどうかは、実際に見てみないと分かりません。

Otpoo

Health writer and researcher with expertise in evidence-based medicine and healthcare information.