任天堂は、携帯型ゲーム機「DS」の3Dバージョンを発売すると発表しました。今朝の任天堂の公式プレスティーザーで、その情報が明らかになりました。しかし、日本のニュースライターAdriansangによると、複数の主要メディアが、魅力的な追加スペックについて言及しているそうです。
まず、日経新聞は、任天堂の新型3DSには、3Dオブジェクトを操作するためのスティック（サムスティック？）が搭載されると予想しています。さらに、振動フィードバックも追加され、「攻撃や打撃をプレイヤーに伝える」ことが目的です。日経新聞によると、任天堂は昨年、これらの技術（おそらく3D関連）の特許を取得したとのことです。
3DSの内蔵無線LANは、新型と同様に高速化が期待され、おそらく802.11gまで対応します。現行モデルは802.11b WLANチップ（11Mbps）を搭載しており、802.11nはボトルネックを除けば驚異的な速度を実現できますが、802.11g（54Mbps）でも十分な速度です。
バッテリー寿命も向上し、DS Lite レベルに戻る可能性もあります。新型 DSi は平均で約 9 時間しか持たないのに対し、DS Lite は 15 時間です。
そして、Appleの注目を集めるであろう動きとして、3DSには加速度計、つまり「傾きセンサー」が搭載されるかもしれません。AppleのiPadとiPhoneもこの技術を採用しています。もちろん、この情報は1月にすでに耳にしていました。
日本のニュースサイト「デイリー読売」は、このシステムにはシャープ製の3D液晶パネルが採用されると報じています。このパネルは画面上に追加の層を配置し、左右の目で見る画像のわずかな違いによって3D効果を生み出します。もしこれが正しければ、CeBITで発表された3Dスクリーン技術と非常によく似ています。
しかし、小型のハンドヘルドデバイスで 3D を視聴する場合はどうでしょうか?
日経によると、3DS の画面（Adriansang のレポートでは単数形だが、これは翻訳ミスの可能性がある）は、隅から隅まで 4 インチ未満の大きさになるという。
PSPで『アバター』のような映画を3Dで観るところを想像してみてください。あんなに小さな画面で3D効果を楽しめるでしょうか？ 覚えておいてください。ここで話しているのは、通常、目から30センチ以上離れた位置にある画面です。ビューマスターのように、目に直接当てて完全な立体視を実現できる機器とは違います。
ということで、まとめると、わかっていることは次のとおりです。任天堂は、2011 年 3 月までに DS ハンドヘルドの 3D バージョンを日本でリリースする予定であると発表しました。以上です。
まだわかっていないけれど、わかっていればよかったと思うことは次のとおりです。解像度は高くなるのでしょうか。プロセッサは劇的に高速になるのでしょうか。以前の推測どおり、Nvidia の Tegra 3D チップが使用されるのでしょうか。古い DS ゲームはネイティブで処理されるのか、それともエミュレートされるのでしょうか。カメラは引き続き 2 つ搭載されるのでしょうか。現在の DSi の低品質のペアよりも鮮明になるのでしょうか。どのようなオーディオ システムを使用するのでしょうか。画面の 1 つまたは両方がタッチ センシティブになるのでしょうか。引き続きスタイラスを使用するのでしょうか。そして最も重要なのは、新しいモデルは、すべての DS のように段階的にファミリーが増加するものなのか、それともゲームボーイアドバンスからオリジナルの DS への飛躍のように、完全に新しいファミリーになるのでしょうか。
そして、私たちが知らないが、一部の人が主張している情報は次のとおりです。新モデルには、3D コントロール スティック、振動フィードバック、より高速なワイヤレス、より長いバッテリー寿命、4 インチ弱の LCD ディスプレイ 1 台 (または 2 台)、および加速度計が搭載されます。
ああ、日経新聞は、実際には 2011 年ではなく 2010 年に出荷される予定だと考えています (少なくとも日本では)。
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