インテルのLunar Lakeは、低消費電力に特化したPCチップとなる

インテル幹部は、2024年モデルのLunar Lakeチップが15ワット以下のウルトラポータブル向けに最適化されると発表し、2023年モデルのMeteor Lakeチップは計画通り進んでいることを改めて強調した。そして、まだお気づきでない方もいるかもしれないが、インテルのプロセッサの将来は、様々なアプリケーション固有のタイルが連携して動作する「分散型」設計へと移行していくだろう。

これらすべては、今週開催されるHot Chipsカンファレンスで議論される予定です。このカンファレンスは、通常、既存製品の設計者が分析を行う学術会議です。インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏は、「半導体が世界を動かす」と題した基調講演を行い、半導体が様々な機能の統合によってどのように専門化が進んでいるかについて語ります。AMD、Arm、Mediatek、Nvidia、Samsungといった大手半導体企業が、テスラや小規模なスタートアップ企業と共に、自社の進歩について講演する予定です。

Intelの製品チームが今回の展示会で大きなニュースを発表する可能性は低いだろう。しかし、Intelの設計エンジニアリンググループ担当コーポレートバイスプレジデント兼クライアントエンジニアリング担当ゼネラルマネージャーであるボイド・フェルプス氏は、Meteor LakeとArrow Lakeに関する論文を発表する予定であり、IntelのFoverosアーキテクチャを用いたタイルの接続方法について重点的に議論する予定だと述べた。ロジックダイを垂直に積み重ねるFoverosは、2019年の「Lakefield」チップで初めて導入された。

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現在、重点は、単一のパッケージ内で個別のロジックダイを接続することにあります。10年前は、すべてのダイは単一のモノリシックチップの単なるロジックブロックでした。現在、それらは独立したダイであり、Intelが2月に概要を発表したMeteor Lakeのタイルアーキテクチャの一部です。IntelはMeteor LakeをIntel 4製造技術で製造されていると述べていますが、これは少し誤解を招く表現です。Meteor LakeのGPUタイルはTSMC（N5プロセス）によって製造され、SOCとIOエクスパンダタイルはTSMCのN6テクノロジーを使用します。CPUタイルはIntel 4テクノロジーでIntelが自社で製造します。Boyd氏の説明によると、これらはFoverosテクノロジーを使用した一種のパッシブインターフェイスによって接続されています。

Intel の既存のロードマップでは、Meteor Lake は 2022 年にテスト用にテープアウトされ、2023 年に出荷される予定です。Intel の Arrow Lake (Intel の 20A プロセスを使用) は 2024 年に予定されています。

フェルプス氏によると、Meteor LakeとArrow LakeはノートPC、デスクトップPC、そしてサーバーに搭載される予定だ。しかしフェルプス氏は、2024年型チップ（18Aプロセス採用）である「Lunar Lake」は「15ワット以下に最適化」されると明らかにした。これまでIntelはArrow Lakeについて「超低消費電力に最適化」されるとのみ述べてきた。今回の開示とターゲット市場に関する質問を組み合わせると、Lunar Lakeは薄型軽量ノートPCやタブレット向けの特化型アーキテクチャとなる可能性が示唆される。

AMDはHot Chipsに出展し、2月に発表したプロセッサRyzen 6000について発表します。プレゼンテーションの多くはAIと組み込みアプリケーションに焦点を当てており、例えばNvidiaは自律マシンやロボット向けのOrinプラットフォームと、Grace CPU「スーパーチップ」について発表する予定です。MediaTekはスマートフォン向けプロセッサDimensity 9000について発表します。イェール大学の研究者による興味深い論文では、「脳とコンピューターのインターフェースのための低消費電力処理ファブリック」と説明されるHALOの概要が発表されます。

著者: マーク・ハッハマン、PCWorld シニア編集者