熱伝導媒体としての液体金属は、従来のサーマルペーストに比べてはるかに優れた熱伝導性を発揮します。しかし、実際には、こぼれなどの危険性も伴います。最悪の場合、PCコンポーネントに損傷を与える可能性があります。そのため、液体金属は細心の注意を払って使用する必要があります。
液体金属はガリウム、インジウム、スズなどの金属合金で構成されており、放熱グリスよりも高い熱伝導率を備えています。これにより、熱伝達が向上し、プロセッサの冷却効率が向上します。
液体金属は従来の放熱グリスよりもはるかに優れた熱伝導性を備えています。しかし、液体は導電性も持つため、取り扱いには細心の注意が必要です。
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これらの利点にもかかわらず、多くのユーザーが従来の放熱グリスを使い続けるのには理由があります。液体金属は熱伝導性だけでなく、電流伝導性も非常に優れているためです。不適切な塗布は、ショートやPCコンポーネントの損傷につながる可能性があります。さらに、液体金属は腐食性があり、特にアルミニウム製のヒートシンクを使用する場合は注意が必要です。そのため、液体金属を使用する場合は、銅製のヒートシンクを使用する必要があります。
ほとんどの場合、従来のサーマルペーストで十分です。より強力な冷却を必要とする高性能コンピューターの場合は、特にオーバークロック時に、液体金属への切り替えがメリットとなる可能性があります。しかし、そのような場合でも、リスクを十分に検討し、必要に応じて専門家の支援を受けることをお勧めします。
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注意しないと、液体金属によってショートが発生し、部品が損傷する可能性があります。
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この記事はドイツ語から英語に翻訳され、元々はpcwelt.deに掲載されていました。
この記事はもともと当社の姉妹誌 PC-WELT に掲載され、ドイツ語から翻訳およびローカライズされました。
