Intel の次期第 11 世代 Rocket Lake チップの蓋を外した状態 (金属カバー プレートを取り外した状態) の写真を見ると、バックポートされたチップがいかに巨大であるかがわかります。
Overclock.net の「MoeBen」がシェアした写真 (上記) は、ヨーロッパの小売業者が誤って 100 人ほどの幸運な購入者に販売した Core i7-11700K チップの 1 つと思われます。
実際にこのチップを入手した一人、Hardwareluxx.deのAndreas Schilling氏は、このチップについて簡単な計算を行い、8コアの第11世代チップの面積は約270平方ミリメートルと推定しました。比較のために、Schilling氏によると、従来の10コアのComet Lake-Sは約206平方ミリメートル、8コア版は約180平方ミリメートルでした。そして、8コアのRocket Lakeは、3つのチップレットで約286平方ミリメートルの16コアRyzen 9 5950Xよりもわずか6%大きいだけです。
基本的に巨大なチップ1つなので、小さな月や戦闘ステーションと間違えるかもしれませんが、それほど驚くことではありません。Rocket Lakeは、Intelの老朽化した14nmプロセスで製造されており、元々はより高密度で小型化された10nmプロセス用に設計されたコア設計を採用しています。その後、Intelはさらに高度な10nm FitFETプロセスからグラフィックコアを取り出し、Rocket Lakeにも搭載しました。
こうした様々な技術の融合により、Intelは搭載できるコア数に迫られました。前世代の第10世代Core i9-10900Kでは、最上位チップは10コアを搭載していました。第11世代Core i9-11900Kでは、Intelはそれを8コアに削減せざるを得ませんでした。
同社は、コア数が減ったにもかかわらず、IPC (クロックあたりの命令数) 効率が最大 19 パーセント向上し、グラフィックス パフォーマンスが 50 パーセント向上し、DL Boost のサポートによりそれを補うと約束しています。
