MediaTekのDimensity 9200スマートフォンチップは、クールな子供向けのテーブルに座ろうとしている

MediaTek 社は、現在販売されていないフラッグシップ スタイルのスマートフォン チップ Dimensity 9200 を発表しましたが、同社は、このチップが最終的には米国の携帯電話に搭載されて販売される他のチップと同じくらい人気が出ることを期待しています。

Oppo、Vivo、Xiaomi、そしてそれらの競合他社が製造する中国製スマートフォンのファンなら、MediaTekのDimensityスマートフォンチップを搭載したスマートフォンをお持ちかもしれません。しかし、米国ではAppleの自社製iPhoneが販売を独占しており、SamsungのGalaxyシリーズやQualcommのSnapdragonチップと競合しています。これらの要因により、MediaTekが米国で足場を築くのは困難ですが、それでもMediaTekは挑戦を続けています。

「主力製品に浸透しているとは言えません」と、メディアテックのコーポレートマーケティング担当副社長、フィンバー・モイニハン氏は述べた。「短期的には、米国市場において中高価格帯の市場への進出を目指していると考えています。」

しかし、Dimensity 9200は将来を見据えたフラッグシップ機能を備えています。Dimensity 9200の4つの主なセールスポイントは、今年登場予定の高速データレートWi-Fi 7規格に対応していること、ミリ波対応の追加、そしてグラフィックスを向上させるハードウェアベースのレイトレーシングの統合です。このイメージセンサーはRGBWデータのキャプチャもサポートしており、カメラが既に捉えている赤、緑、青のピクセルに白も加えます。

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Dimensity 9200は、GeekBench 5.0でシングルコア性能が12%、マルチコア性能が1年前に発売されたDimensity 9000と比較して10%向上しています。また、消費電力はTSMCの4nmプロセスへの移行とパッケージ冷却の改善により、25%削減されています。

MediaTekはArmのライセンシーであるため、Dimensity 9200には他のArmチップと同じコアが搭載されています。具体的には、新しいCortex-X3 CPUコアと新しいImmortalis GPUです。Dimensity 9200は、3.05GHzのCore X3を1基、2.85GHzのCortex-A715を3基、そして1.8GHzのCortex-A510効率コアを4基搭載しています。グラフィックス処理には、11コアで前世代機の3倍のトライアングル出力を持つImmortalis-G715 GPUが採用されています。

このチップは5G（サブ6GHz帯およびミリ波帯）に加え、Bluetooth 5.3もサポートしています。モイニハン氏によると、このチップはWi-Fi 7にも対応済みですが、今年後半に予定されているWi-Fi 7の公式認証を待つ必要があるとのことです。

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パフォーマンスの観点から見ると、MediaTek は、AnTuTu 9 のパフォーマンスが 1,260,000 であると主張しています。これは、ベンチマークによると、Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 スマートフォンに付随する 1,100,000 のスコアよりもわずかに高いものです。

それでも、MediaTekは数週間以内に発表される予定の未発表のSnapdragonモバイルプロセッサで真っ向勝負を挑んでいます。昨年のSnapdragon 8 Gen 1チップは、3.0GHzで動作するCortex-X2プライムコアを搭載し、その後、クロック速度を3.2GHzに引き上げたSnapdragon 8+バージョンが追加されました。新しいCortex-X3とImmortalisのバージョンを搭載したSnapdragonが控えている可能性が高いでしょう。MediaTekがより多くのスマートフォンメーカーにDimensityシリーズの採用を促せるようになるまでは、次世代スマートフォンはSnapdragonで駆動することになるでしょう。

著者: マーク・ハッハマン、PCWorld シニア編集者