リアルなゲームや仮想現実技術への関心が爆発的に高まったことで、PC やモバイル デバイスにはより優れたグラフィックスが必要になるということがはっきりしました。
Nvidia、AMD、Intelなどの企業は、より優れたグラフィックスを実現するために、チップ設計に抜本的な変更を加えています。これらの改善の中核となるのは、GPUが画像を描画し、ユーザーに配信する速度を向上することです。
チップメーカーは、この目標を達成するために、より高速なGPUアーキテクチャを開発しています。もう一つの重要な要素は、次世代PCにおけるより優れたグラフィックスを実現する新しい規格であるメモリの高速化です。
GDDR5X と HBM 2.0 (HBM2 とも呼ばれる) のメモリ規格は、今日の PC のメモリの仕様を定義している JEDEC Solid State Technology Association によって先月、わずか数日違いで承認されました。
チップメーカーがどのメモリ規格を好んでいるかは不明です。Intel、AMD、NvidiaはいずれもJEDECの会員であり、両方の規格を支持すると述べています。
しかし、AMDは自社が先駆者となったHBM2に注力しています。GPUメーカーであるAMDは、Radeon R9 Fury Xを含む最上位グラフィックスカードに、HBM2の前身となるHBMを搭載し、GDDR5を置き換えています。AMDは標準的なDRAMをHBM2に置き換える計画も立てていますが、具体的な時期は未定です。
PCワールド AMD の第 1 世代 HBM 実装は 2.5D と呼ばれ、パッシブ インターポーザー レイヤーを基盤として使用します。
世界最大のメモリメーカーであるSamsungは、HBM2モジュールの生産を開始しました。これにより、HBM2メモリチップの供給が安定し、普及率の向上と価格低下が期待されます。
Insight 64 の主席アナリスト、ネイサン・ブルックウッド氏は、HBM2 は GPU 内でのデータ移動方法に劇的な変化をもたらすため革命的であると述べています。
基本的なメモリ操作は数十年にわたって一貫しています。パフォーマンスの向上は、メモリインターフェースとメモリセル構造によって推進されてきました。HBM2セルは3D形式で積層され、より広いパイプによってデータ転送速度が向上します。
「HBM2では複数のチップが積み重ねられており、周波数を上げるのではなく、インターフェースを広げている」とブルックウッド氏は語った。
GDDR5X は、この Nvidia GeForce GTX Titan X のようなグラフィック カードに搭載されている GDDR5 メモリ チップの進化版です。
GPUにとって、HBMからHBM2への移行よりも、GDDR5から前世代の2倍の速度を誇るGDDR5Xへの移行は容易です。GDDR5Xはメモリ構造を再定義した漸進的な改良であり、データレートは10ギガビット/秒から14ギガビット/秒です。
GDDR5X は HBM2 よりも実装コストが安いため、ローエンドのグラフィック チップに最適です。
AMDやNVIDIAの技術をベースにしたグラフィックカードを提供するGigabyte、MSI、EVGAなどの企業は、GDDR5Xに注目するかもしれません。GDDR5Xはパッケージ外のメモリであり、GPUとの併用が容易です。Mercury Researchの主席アナリスト、ディーン・マッカーロン氏は、HBM2はGPUパッケージ内に統合されているため高速化しますが、外付けグラフィックカードメーカーにとっては使いにくいと述べています。
サムスンのライバルであるマイクロンはGDDR5Xに注力しており、今年後半にGDDR5Xメモリの量産を開始すると発表しました。
3つ目のメモリ規格として、Micronが支援するHybrid Memory Cube（HMC）があります。これは高性能コンピューティング向けに設計されており、業界団体Hybrid Memory Cube Consortiumによって開発されました。Intelは、Xeon Phi X200スーパーコンピューティングチップ（コードネーム：Knights Landing）に新しい形式の3Dメモリを実装しました。これはHMCをベースにしている可能性があります。Intelは2011年からHMCへの支持を表明していましたが、Xeon Phiでこのメモリタイプを採用するかどうかについては明言を避けています。
新しいメモリ規格の採用がどのように結果に繋がるかはまだ分からないが、いずれにせよ、ユーザーはより優れた GPU とシステム パフォーマンスの恩恵を受けることになるだろう。
